Hír

A csúcsminőségű gyártás és a fejlett anyagfeldolgozás folyamatos fejlesztése során a precíziós pozicionáló lézervezérlő fokozatosan a vékonyréteg-vágó alkalmazások egyik kulcsfontosságú központi eszközévé válik. A rugalmas elektronika, az optikai fóliaanyagok, a lítium akkumulátor-leválasztók és a polimer kompozit anyagok széles körben elterjedt alkalmazásával a piac magasabb követelményeket támaszt a nagy pontosságú, alacsony hőhatású és stabilan szabályozható lézervágási megoldásokkal szemben. Ennek a trendnek a hatására rohamosan nőnek a műszaki viták és az olyan hosszú farkú kulcsszavak körüli alkalmazási gyakorlatok, mint a nagy pontosságú lézervágó vezérlőrendszer vékonyréteg anyagú lézeres mikrovágó berendezések nanométer szintű pozicionáló lézervezérlő.

Az elektronikai gyártás, az új energia, az orvostechnikai eszközök, az autóipar és a rugalmas anyagalkalmazások gyors fejlődésével a fóliaanyagok a modern ipari termelés nélkülözhetetlen és fontos alkotóelemeivé váltak. A hagyományos mechanikai forgácsolási módszerek a fóliaanyagok sajátosságai miatt, mint például vékony vastagság, nagy rugalmasság, könnyen sérülékeny felületek, finom szerkezetek, hajlamosak olyan problémákra, mint a sorja, deformáció, élsérülés, valamint a feldolgozás során a feldolgozási pontosság elégtelensége. Ezért a lézeres feldolgozási technológia fokozatosan a precíziós filmvágás fontos megoldásává vált, a lézervágó vezérlő pedig a lézerberendezéseket, a mozgási rendszereket és a feldolgozási technológiát összekötő fontos alapvető összetevővé vált.

Az intelligens gyártás fejlődésével a nem fémes anyagok feldolgozása a nagy pontosság, a nagy hatékonyság és az intelligens automatizálás felé halad. A hagyományos lézervágó berendezések kihívásokkal néznek szembe összetett minták, rugalmas anyagok és nagy formátumú anyagok feldolgozásakor, ideértve a pozicionálási hibákat, az alacsony kézi beállítási hatékonyságot és a korlátozott anyagfelhasználást.

A szövetek sajátosságai miatt, mint például a puhaság és a könnyű deformálódás, míg a hagyományos stancolási vagy mechanikai megmunkálási eljárások mechanikai igénybevételt és viszonylag kis pontosságot igényelnek, a hagyományos feldolgozási módszerek nem tudnak megfelelni az összetett minták és a nagy pontosságú tervek feldolgozási követelményeinek. A lézeres vágás az érintésmentes feldolgozás előnyeit kihasználva nagy pontosságú kontúrvágást és lokalizált feldolgozást végezhet az anyag érintése nélkül. Ezért széles körben használják számos iparágban. Különösen az olyan feldolgozási területeken, mint a ruházati cikkek, a textilgyártás és az autóbelső gyártása, a lézeres feldolgozás gyakran egyedülálló előnyökkel jár.

Az üveg homokfúvása az üvegfelület porlasztására (porlasztására) szolgáló eljárás. A feldolgozási módszereket általában hagyományos fizikai módszerekre vagy lézeres módszerekre osztják. A hagyományos homokfúvási eljárások nagynyomású gázra támaszkodnak, hogy csiszolószemcséket szórjanak az üvegfelületre, így egyenletes fagyos hatást keltenek. A lézertechnológia folyamatos innovációjának köszönhetően egyes feldolgozási területeken a lézeres homokfúvás fokozatosan pontosabb és rugalmasabb alternatív megoldássá vált. A lézeres homokfúvásban a lézeres vezérlőrendszer központi szerepet játszik. A feldolgozási hatékonyság, a feldolgozási pontosság és a végtermék teljesítménye mind szorosan összefügg a lézeres vezérlőrendszerrel.